「世纪分红」政企合力推动 IC用高端光刻胶研发提速

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    科技如何自立自强?“卡脖子”的核心技术如何突破?这一方面需要顶层设计支持,另一方面也需要从事实体经济的企业勇于投入科研攻关。在光

「世纪分红」政企合力推动 IC用高端光刻胶研发提速

科技如何自立?如何突破“卡脖子”这一核心技术?一方面需要顶层设计支持,另一方面也需要从事实体经济的企业投入科研。在光致抗蚀剂领域,这种趋势是显而易见的。

上海新阳3月9日披露,该公司购买的ASML(荷兰阿斯梅)-1400光刻机于3月8日到货,这是中国第二家购买用于显影光刻胶的光刻机的上市公司。

集成电路(IC)高端光刻胶是典型的“卡脖子”领域,是国家重点支持的领域之一。“十四五”规划纲要草案提到,在高端新材料方面,要加快茂金属聚乙烯等高性能树脂和集成电路用光刻胶等电子高纯材料的关键技术突破。

据上海证券报记者统计,许多A股公司已经深入布局了高端IC用光刻胶,如KrF(248nm)、ArF(193nm)及相关领域,并取得了一定进展。例如,景瑞有限公司还购买了一台ArF(193nm)先进的雷德韦美国测试结果数据光刻机,以积极开发光刻胶。北京柯华(桐城新材料控股有限公司的子公司)声称,它是目前中国唯一大规模生产KrF的公司。

加快光刻胶研发

上海新阳3月8日发布进度公告称,公司购买的ASML-1400光刻机已于当日进入合作伙伴北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司的现场,后续将进行安装调试等相关工作。该公司表示,光刻机的进入对加快193纳米干法光刻胶产品的开发进度有积极影响。

回到公告,上海新阳于2020年8月15日发布了增收计划,目标是从不超过35家投资者的发行股票,筹集不超过15亿元,其中7.32亿元用于集成电路制造高端光刻胶的研发和产业化项目。

上海信阳为什么投入巨资研发光刻胶?有业内人士称,光刻胶及其部分原料是半导体行业典型的“卡脖子”领域,尤其是世界上用量最大的先进集成电路中使用的高端光刻胶KrF(248nm)和ArF(193nm),急需国产化。目前,全球高端光刻胶市场主要由日本新介化学、合成橡胶、东京华英、住友化学等公司控制。

据上述业内人士介绍,高端光刻胶研发难度体现在原材料、配方、工艺等方面(保证产品稳定性和一致性)。另外,厂商要想测试自己的产品,加快研发进程,还需要配置光刻机、涂布显影机、缺陷检测设备、膜厚检测机等设备,往往需要投入上亿元。

一个重要信号是,集成电路用光刻胶作为高端新材料,已经写入十五计划纲要草案,高端光刻胶国产化有望加快。

“十四五”规划纲要草案在提升制造业核心竞争力(第四栏)中提到,在高端新材料方面,要加快推进茂金属聚乙烯等高性能树脂和集成电路用光刻胶等电子高纯材料的关键技术突破。

"高性能树脂是ArF(193nm)光刻胶产业化的关键之一."据上述业内人士介绍,国产ArF(193nm)光刻胶除了配方和配方工艺外,还面临原材料短缺的问题,高性能树脂是原材料之一。此外,第一套相关配套措施,一定程度上弥补了晶圆厂配套测试的成本和损失,也将加速晶圆厂光刻胶的测试和工程突破。

“十四五”计划纲要草案强调,实施产业基础再造

很多上市公司都布局了高端光刻胶及相关产品如KrF(248nm)、ArF(193nm),也有公司在相关产品的国产化方面取得了一些进展。

除了上海新阳,景瑞和南大光电也在努力推进ArF(193纳米)光刻胶的国产化。

景瑞有限公司于1月19日举行了ASML)XT1900Gi浸没式光刻机的入场仪式,公司斥资1102.5万美元购买该光刻机用于研发ArF光刻胶。景瑞股份有限公司董事长吴天树表示,ArF光刻胶覆盖了晶圆制造的28nm工艺,能够满足除手机芯片以外的大部分芯片的国产化需求,对信息化建设意义重大。它是目前最需要国产化的半导体材料之一。

南大光电于2020年11月7日发布固定方案

定对象发行股票募集资金不超过6.35亿元,其中1.5亿元用于先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化、ArF光刻胶产品的开发和产业化。南大光电于2017年起承担“02专项”,率先制备出国内首款ArF光刻胶产品,其ArF光刻胶产品已在一家公司的40nm至65nm技术平台通过验证。

    在次先进的KrF(248nm)光刻胶上,多家公司已完成研发,进入验证和量产产业化阶段。比如,彤程新材控股的北京科华称,公司是国内第一家获得台积电KrF(248nm)订单的公司,也是国内唯一一家量产KrF光刻胶的公司。晶瑞股份表示,公司的KrF光刻胶已进入客户测试阶段,争取3年内完成量产。

    原材料研发亟需扶持

    还有部分上市公司直接切入集成电路光刻胶的原材料领域。

    久日新材于2020年8月25日披露,拟收购大晶新材100%股权(包含其全资子公司大晶信息),切入光刻胶专用光敏剂领域。公司于2020年10月1日披露,拟以2000万元通过增资扩股方式投资微芯新材,微芯新材主营KrF光刻胶树脂和单体的研发、生产与销售。此次投资完成后,公司将持有微芯新材12.12%的股权。

    “国家应该给高端半导体设备、材料类企业更多研发支持,解决‘小马拉大车’问题。”对于半导体材料国产化,晶瑞股份董事李勍此前在接受记者采访时表示,半导体产业最终的竞争力是落到更上游的设备、材料领域,这恰恰是中国半导体产业最薄弱的“环节”,所在领域的企业面临规模较小、研发经验不足、研发人才缺失、研发投入巨大而回报周期长等问题。

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