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最近,半导体工业继续繁荣。10月份,北美半导体设备制造商出货,的销售额达到26.4亿美元,环比下降3.7%,同比增长26.9%。与去年同期相比,已经连续13个月保持增长。随着下游CIS芯片、图像信号处理器、射频器件、BCD电源管理和专业存储器的强劲需求,晶圆代工厂成熟的工艺能力在整个行业处于紧张状态。此外,面板价格继续上涨。据WitsView数据,11月下旬大尺寸面板价格为上升,55寸/27寸/14寸面板价格同比上涨5.8%/0.6%/3.5%。
展望半导体行业的未来发展,郭进证券研究所预计,2021/2022年全球半导体市场将同比增长8%/10%,达到48,730/5360亿美元,全球代工市场将从2020年的28%同比收入增长放缓至2021/2022年的9%/13%同比增长。全球内存市场从2020年的8%同比收入增长加速至2021/2022年的13%/15%同比增长。
据郭进证券称,除了全球逻辑芯片、无晶圆设计、IDM、内存库存月数、下降和2021年对5G手机的持续强劲需求之外,六个趋势的增加将继续推动全球和国内半导体需求并减少库存。过去两年半导体市场的增长应该会继续推动国际和国内半导体公司的估值,保持国内半导体行业的“买入”评级。
具体来说,郭进证券认为2021/2022年半导体行业有以下六个趋势:
1.2021年初英特尔IceLake和魏超米兰上市,2022年初萨非拉皮兹和热那亚上市,2021/2022年服务器芯片需求将回归预期期;
2.支持CPU与AIGPU高速通信的pciegn 4.0/5.0的CPU将陆续上市,AI服务器的比例将会增加。PCIEGen4.0/5.0x4/x8/x16高价重定时器时代即将到来,Astera和Perry是主要供应商。
3.AMD收购Xilinx,意味着使用ABF载板的3D封装服务器和AI芯片的异构集成正在加速,各种ip和ABF载板封装材料和技术是兵家必争之地。
4.汽车驾驶和电动车疫情叠加后,汽车市场将复苏,2021年和2025年全球汽车半导体市场将出现15-和-20%的复合增长率,超过汽车厂商的收入增长。
5.从WiFi5到6,从PS4/XboxOne到PS5/Xbox series,游戏机芯片最大的赢家是AMD、代工TSMC、丰通富威。
6.-非美控半导体设备和材料链从设计制造替代向国产设备和材料替代的转变即将形成,国内、日本、韩国和欧洲半导体设备制造商将从中受益。
对于板块的各种半导体细分市场,郭进证券指出,国内半导体设备、材料、内存和设计行业优于封装、测试和铸造行业。2021/2022年国内半导体设备(35%/33% Y/Y)和材料行业投资优于内存行业(146%/108%),内存优于设计(31%/2022)
在具体投资配置上,证券推荐了科技(服务器相关1加10DDR5内存接口及配套芯片,pciegn 4/5 retimer),通富微电子(002156)(AMD笔记本,台式机,服务器,游戏机PS5/XBOXSERIESCPU/GPU封装测试厂),兴森科技(002436)(全球半导体/BT载板行业缺货涨价传导效应受益者),萨南光电(600703)(领先厂商
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