广发证券–半导体行业:中芯国际拟76亿美元投资新项目 继续看好相关产业链机会

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【研究报告内容摘要】  中芯国际拟投资12寸新项目,首期投资规划76亿美元。中芯国际发布公告,于7月31日与北京开发区管委会签署合作框架协议,有意在中国共同成立合资企业,从事发展及运营聚焦于生产28n

广发证券--半导体行业:中芯国际拟76亿美元投资新项目 继续看好相关产业链机会

  【研究报告内容摘要】

  中芯国际拟投资12寸新项目,首期投资规划76亿美元。中芯国际发布公告,于7月31日与北京开发区管委会签署合作框架协议,有意在中国共同成立合资企业,从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。该项目将分两期建设,项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元,注册资本金拟为50亿美元,其中中芯国际出资拟占比51%。

  新项目一期达产后,中芯12寸28nm及以上成熟制程产能将实现倍增。根据其招股书披露,中芯国际目前12寸产线共有中芯上海、中芯南方、中芯北京和中芯北方四条,其中中芯上海12寸线为研发平台,中芯南方12寸线定位为14nm及以下制程大规模量产线,中芯北京和中芯北方定位为28nm及以上成熟制程大规模量产线,后两者截至1Q20月产能合计在10万片左右。由此来看,伴随该项目后续的落地达产,中芯国际现有12寸28nm及以上成熟制程产能将翻倍增加。而在先进制程方面,截至1Q20中芯国际14nm月产能在4K以上,根据前次法说会计划在7月达到9K,年底达到15K,而公司先进制程SN1(中芯南方一期)项目的总规划产能在35K。

  对国内IC设计企业而言,中芯本次成熟制程大幅扩产将提供坚实产能保障。28nm及以上成熟制程聚集了除高端逻辑/高端射频以外的绝大多数产品平台,包括中低端逻辑、射频/蓝牙/GPS/NFC、CIS、高压驱动、MCU、智能卡、NOR/NAND、功率等,占到了晶圆代工行业60%以上的收入来源(Omdia2019年数据),也是目前国内IC设计公司的主要产品平台。我们认为伴随本次中芯新项目的落地达产,将打开国内IC设计公司的产能天花板,国产替代进程将边际加速。

  对上游设备材料和下游封测环节而言,也将明确受益于国内晶圆厂加速扩产趋势。中芯国际76亿美元的投资规模在国内晶圆投资规模中排名前列,而晶圆厂的资本开支中,大部分投入用于购买上游半导体设备,带来设备的投资机遇。同时中芯的扩产也将进一步夯实国产设备认证突破的土壤,国产设备有望持续迎来突破与市场份额的提升,国内领先的半导体设备厂商将迎来成长机遇。与设备类似,上游材料市场的成长与晶圆厂的资本开支以及产能扩张情况也息息相关,同时国产替代逻辑也适用国际大厂占主导地位的材料领域,因此中芯国际加码扩产也将带来国内领先半导体材料厂商的加速成长机遇。此外,下游配套的封测环节也将确定性受益。

  投资建议。建议关注半导体核心龙头中芯国际、卓胜微(300782)、澜起科技、韦尔股份(603501)、斯达半导(603290)、兆易创新(603986)、圣邦股份(300661)、北方华创(002371)、中微公司、精测电子(300567)、沪硅产业、长电科技(600584)、华天科技(002185)、华润微、汇顶科技(603160)、闻泰科技(600745)等。

  风险提示。全球疫情持续扩大的风险,国内晶圆厂扩产进展不及预期的风险。

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