头豹研究院2019年中国光通信芯片行业概览

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  【研究报告内容摘要】  光通信芯片是实现光电信号转换功能的核心器件。光通信芯片通过封装组成光发射组件以及光接收组件(光发收组件)。光发收组件、电芯片以及结构件等最终封装成具有光电信号转换功能的光模

头豹研究院2019年中国光通信芯片行业概览

  【研究报告内容摘要】

  光通信芯片是实现光电信号转换功能的核心器件。光通信芯片通过封装组成光发射组件以及光接收组件(光发收组件)。光发收组件、电芯片以及结构件等最终封装成具有光电信号转换功能的光模块。光通信芯片在中端与高端光模块成本中占比超过50%,且随着光模块的传输速率上升,光通信芯片在光模块成本的占比亦会提升。现阶段,中国仅有华为海思可量产25G系列光通信芯片,但华为海思并不对外销售光通信芯片。以光讯科技以及海信为首的中国本土光通信芯片企业仅能量产10G及以下光通信芯片,与国际光通信芯片行业龙头企业Finisar生产的25G系列芯片仍有1-2代技术差距,因此在高速光通信领域,进口依赖依然严重。

  5G基站的建设拉动光通信芯片市场需求5G基站使用更高频谱导致信号覆盖能力大幅减弱。信号覆盖同一个区域,通信设备商需建设的5G基站数量是需建设4G基站数量的1.5-2倍。截止到2018年12月31日,中国共有372万个4G基站,中国4G网络已进入成熟期,以此为基准,至5G成熟期预计中国将有558至744万个5G宏基站的建设规模。5G承载网前传预计需3,346万块25G光模块,中转以及回传预计需243万块100G光模块,52万块200G光模块以及14.4万块400G光模块,合计共需3,655.4万块光模块以及9,950.8万块配对的光通信芯片(包括激光器芯片与探测器芯片)。因此,5G基站的建设会为光通信芯片产业带来9,550.8万块芯片需求量,带动光通信芯片行业的发展。

  数据中心的建设带动光通信芯片市场需求由于云计算、大数据、虚拟化等新兴技术的落地,数据流量成指数级增长。为解决数据流量暴涨问题,数据中心运营商必须增加超大数据中心的数量。数据中心的建设需大量DFB以及VCSEL芯片实现光电信号的转换,因此大规模建设数据中心亦拉动数据中心运营商对光通信芯片需求。新建数据中心以叶脊网络架构为主,与传统网络层相比,叶脊网络扩大叶交换机、脊交换机与服务器之间的连接数,所需高速光模块的数量是传统三层架构所需光模块数量的30倍。

  光通信芯片行业投资风险光通信芯片行业存在大厂竞争风险、研发风险以及市场接受度风险:

  (1)竞争风险:国际光通信芯片企业通过并购加强自身市场地位,导致中国光通信芯片企业的生存环境逐渐被这类大厂蚕食;

  (2)研发风险:光通信芯片以及光模块平均3-4年完成一次产品迭代,企业研发团队能否在3-4年内突破新技术具有极大不确定性,易出现芯片失效或者自身芯片技术迭代未跟上客户需求的情形;

  (3)市场接受度风险:光通信芯片企业属于华为以及中兴的二级供应商,而华为和中兴对自身供应链严格把控,初创以及中小光通信芯片企业进入华为以及中兴供应链体系难度大。

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